利用超低碳贝氏体组织开发的非调质570MPa级高强度厚板及其焊接特性

肖英龙

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利用超低碳贝氏体组织开发的非调质570MPa级高强度厚板及其焊接特性

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将含碳（Ｃ）量降至０．０２％以下的超低Ｃ钢，由于加入适量合金元素而在工冷（却）速（度）下变成以贝氏体（下简称Ｂ）为主的组织，从而可以轧制原来不能生产的非调质厚板。并且，因钢的超低Ｃ化，消除了焊接热影响区（下简称ＨＡＺ）的硬化及大能量焊接ＨＡＺ韧性的下降。利用此超低碳贝氏体（下简称超低Ｃ－Ｂ）组织生产的３８ｍｍ、７５ｍｍ非调质厚板可满足ＪＩＳＳＭ５７０ＴＭＣ标准的强度和韧性要求。即使在焊接闪弧条件下

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来源
《重钢技术》 |2000年第1期|43-50|共8页
作者
肖英龙;
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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类钢;
关键词
厚板; 非调质钢; 焊接性; 贝氏体; 高强度钢;

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