国内多层印刷电路板层压技术专利分析

机译：SAVIA，一种用于多层高密度，高性能印刷电路板的先进多层平行层压技术

机译：改善产品功能的二次加工技术-着眼于连接/融合/多层技术-第5章层压/多层技术5.3皮料层压一体成型技术通过注塑成型法

机译：聚酰亚胺薄膜层压的IVH多层印刷电路板

机译：通过测量压力分布分析多层印刷电路板层压过程中的动态现象

机译：基于多层印刷电路板平台的基板集成波导的小型化技术。

机译：使用多层印刷电路板的直接参照二维阵列数字微流控技术

机译：高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。

机译：多层印刷电路板镀通孔无损检测技术的发展

机译：制造多层电路板的方法无芯制造用于多层印刷电路板的层压板的方法，用于生产多层印刷电路板的层压板的制造方法以及印刷电路板的制造方法

机译：多层印刷电路板用层压体的制造方法，形成多层印刷电路板用层压体以及多层印刷电路板

机译：用于形成多层印刷电路板的层压体，制造使用该层压体制成的相同印刷电路板和多层印刷电路板的方法