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改善引线框架材料表面特性的研究

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摘要

研究探讨了改善半导体框架材料表面特性的方法，这种通过在高强度铜合金表面电解沉积一层纯铜层，然后再经过轧制和热处理的生产工艺，可获得与无氧铜相同的优良表面特性而又不降低母材强度的复合材料。

著录项

来源
《河南冶金》 |1997年第1期|22-25|共4页
作者
金荣涛;
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作者单位

西北铜加工厂;

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正文语种 CHI
中图分类引线技术;
关键词
引线框架; 复合材料; 半导体;

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