机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究

杜凯; 郑凤成; 谢军

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机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究

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摘要

具有晶体理论密度的高质量金属薄膜对于材料的高温高压状态方程研究十分重要.通过机械研磨抛光技术制备出厚度大于20 μm,均方根粗糙度小于100 nm,厚度一致性好于99%的钼膜.研究了工艺条件对薄膜表面形貌、厚度一致性与表面粗糙度等的影响.机械研磨抛光时,采用较小粒径的磨料和材质较软的研具,可以获得较高的表面质量.在研磨过程中,工件的边缘受到的磨料切削作用最强,采用工件在工装表面均匀分布的形式,薄膜的厚度一致性有较大改善.探讨了目前制备极薄的薄膜工艺存在的问题及可能的解决办法.

著录项

来源
《强激光与粒子束》 |2005年第6期|879-882|共4页
作者
杜凯; 郑凤成; 谢军;
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作者单位

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

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正文语种 chi
中图分类 TL639.11;
关键词
研磨; 钼; 膜; 表面粗糙度;

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