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Al/Cu薄膜真空扩散连接技术

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摘要

针对惯性约束聚变(ICF)物理实验要求,提出并采用真空扩散连接技术,在高温环境下对Al/Cu薄膜进行连接研究.利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析.结果表明:铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接.

著录项

来源
《强激光与粒子束》 |2004年第5期|607-610|共4页
作者
谢军; 吴卫东; 叶成钢; 黄丽珍; 袁光辉;
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作者单位

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

中国工程物理研究院,激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜物理学;
关键词
惯性约束聚变; 扩散连接; 铝; 铜; 薄膜;

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