电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践

张霞; 于治水; 姚宝殿; 言智; 郑祺; 廖秋慧

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电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践

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概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以“工程师摇篮”为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践.该课程体系构建了上海工程技术大学“以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链”的教育模式.

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来源
《产业与科技论坛》 |2014年第10期|181-182|共2页
作者
张霞; 于治水; 姚宝殿; 言智; 郑祺; 廖秋慧;
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作者单位

上海工程技术大学材料工程学院;

上海工程技术大学材料工程学院;

上海工程技术大学材料工程学院;

上海工程技术大学材料工程学院;

上海工程技术大学材料工程学院;

上海工程技术大学材料工程学院;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
电子封装; 人才培养; 核心课程; 课外创新;

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