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在Si(211)衬底上分子束外延CdTe的剪切应变

         

摘要

利用高分辨率X射线衍射技术对分子束外延CdTe(211)B/Si(211)材料的CdTe外延薄膜进行了倒易点二维扫描,并通过获得的对称衍射面和非对称衍射面的倒易空间图,对CdTe缓冲层的剪切应变状况进行了分析。研究发现,对于CdTe/Si结构,随着CdTe厚度的增加,[1-1-1]、[01-1]两个方向的剪切角[γ1-1-1]和[γ01-1]都有变小的趋势,且[γ1-1-1]的大小约为[γ01-1]的两倍;对于CdTe/ZnTe/Si结构,ZnTe缓冲层的引入可以有效地降低CdTe层的剪切应变。

著录项

  • 来源
    《红外与激光工程》 |2006年第4期|429-431494|共3页
  • 作者单位

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心;

    中国科学院上海技术物理研究所功能材料与器件研究中心 上海200083;

    中国科学院研究生院;

    北京100039;

    上海200083;

    上海200083;

    上海200083;

    上海200083;

    上海200083;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 薄膜的生长、结构和外延;
  • 关键词

    CdTe/Si; 倒易点二维扫描图; 剪切应变; 分子束外延;

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