探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四)nm工艺流程仪器及代工全球60％芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能” (上)

沈经

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3个模糊观念:1)重视“智能制造”忽视制造“智能”,2)把“铸造厂的foundry”与“VLSI的OEM”都看成“代工”,3)把高技术知识产权的核心价值看成“附加值”,令人热衷于劳动力密集型代工.30年后,该升级到制造“智能”即VLSI芯片制造.介绍制造全球60％VLSI名牌芯片的张忠谋博士56岁创“tsmc-OEM”模式代工及nm工艺流程的仪器群.

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来源
《仪器仪表标准化与计量》 |2018年第4期|1-8|共8页
作者
沈经;
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作者单位

全国工业过程测量与控制标准化技术委员会SAC/TC124,全国智能建筑标准化技术委员会SAC/TC426,机械工业仪器仪表综合技术经济研究所,中国科学院高能物理研究所;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
光刻; 电子束摇摆器; 极紫外; 离子束注入参杂; 晶圆; 大规模集成电路; 原始设计制造商; 原始设备制造商; 原始品牌制造商; 台积电-OEM模式;

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