分层提取匹配印刷电路板元器件缺陷检测

著录项

• 来源
  《仪表技术与传感器》 |2018年第8期|84-89|共6页
• 作者

  赵翔宇; 周亚同; 何峰; 王帅; 张忠伟;

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• 作者单位

  河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,天津 300401;

  河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,天津 300401;

  河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,天津 300401;

  北京市安视中电科技有限公司,北京 100871;

  北京市安视中电科技有限公司,北京 100871;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 包装技术检测;
• 关键词

  机器视觉; 电路板元器件检测; 数学形态学; 种子填充; 分层提取; 模板分类匹配;