LTCC生瓷印刷填孔工艺研究

王会; 李冉; 濮嵩

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为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作，确定一组适于印刷式填孔的工艺参数。经试验验证，该填孔方式可提高填孔质量，节约成本，适用于批量生产。

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来源
《集成电路通讯》 |2014年第2期|P.32-37|共6页
作者
王会; 李冉; 濮嵩;
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作者单位

北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
挤压式填孔; 印刷式填孔; 印刷参数; 浆料粘度;

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