层叠微芯片封装翘曲行为优化分析

罗成; 吴文云; 廖秋慧; 黄涛

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层叠微芯片封装翘曲行为优化分析

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本文以某汽车用芯片为研究对象,研究芯片封装过程结构翘曲优化问题。首先采用Taguchi正交实验设计,结合M oldflow 2016微芯片封装模拟软件,分析各因素对芯片封装过程结构翘曲影响程度及影响规律。选择对芯片翘曲影响较大的因素为响应试验因素,芯片翘曲值为响应目标,进行Box-Behnken试验设计,建立响应面试验因素与目标的数学模型。利用Box-Behnken试验设计构建的数学模型,定义遗传算法优化适应度函数,基于Matlab 2016软件遗传算法工具箱(GUI),通过迭代寻优,获得芯片封装结构翘曲的最小值及最小值时的参数组合。按照芯片翘曲最小值,对芯片原始模型进行反变形补偿,通过实际生产验证,该优化方法具有较高的精度。

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来源
《智能计算机与应用》 |2021年第1期|161-166|共7页
作者
罗成; 吴文云; 廖秋慧; 黄涛;
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作者单位

上海工程技术大学材料工程学院;

上海201620;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类成型加工;机器辅助技术;
关键词
芯片翘曲; Moldflow微芯片封装; Taguchi正交实验; Box-Behnken试验; 遗传算法优化;

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