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李联;
无;
集成电路; 工艺; 器件; 固体电路;
机译:FOUP气氛控制对低于20 nm器件制造中工艺晶圆完整性的影响
机译:20 nm nMOS器件中金属栅应力的结构设计和膜工艺优化
机译:[特邀演讲] CMOS FinFET的工艺集成技术和器件特性,形成在块状硅衬底上,栅极长度为20 nm,鳍片宽度为6 nm。
机译:利用优化的铝金属填充工艺提高20nm器件产量和栅极介电完整性
机译:氮化铝镓/氮化镓器件结构的研究和表征,以及材料缺陷和工艺对器件性能的影响。
机译:CMOS逻辑器件中的Via Plug多级互连的工艺优化
机译:匈牙利东北部(16-20世纪)的手工艺品=匈牙利东北部(16-20世纪)的手工艺品
机译:固体电路中固体电路的使用
机译:固体电路的形成方法以及包含固体电路的装置
机译:固体电路模块,使用相同的叠层固体电路模块,使用相同的便携式终端设备及其制造方法
机译:紧密封装的热带固体电路元件或器件
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