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王义厚;
钢铁研究总院;
机译:在半导体制造工艺中进行应用开发的可能性在解决诸如提高产能,模具制造和ULSI制造中的检查等问题方面的开发进展
机译:利用发明问题解决理论(TRIZ)开发增材制造工程冲突的潜在解决方案-材料喷射工艺案例
机译:通过注入液压爆炸技术解决方案来设计和制造土壤压实的问题
机译:使用补充问题解决工具加工鲁棒制造工艺的演变
机译:经济适用房:濒危物种。对美国住房的经济分析,重点在于预付款和补贴问题,以及对住房问题的审查以及在其他几个国家中尝试的解决方案。
机译:重组人芳基硫酸酯酶A的非临床可比性研究解决了制造工艺的变化
机译:钣金零件的设计和制造:使用特征协助工艺规划并解决可制造性问题
机译:设计问题解决中解决方案结构的几个方面。
机译:使用干式工艺制造多孔薄膜结构的方法,以及由该方法制造的多孔薄膜结构,能够解决湿法工艺的问题,并易于控制干式工艺
机译:具有掩埋层的P型LDMOS器件可解决穿通问题及其制造工艺
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