使用异质外延技术的原子“拼凑”用于下一代半导体器件

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来自东京都立大学的研究人员已经生长出原子级薄的过渡金属二硫化物(TMDCs)结晶层,其在空间上具有不同的成分,不断地将不同类型的TMDC“喂”入生长室以定制性质的变化。实例包括由具有原子直接界面的不同TMDC包围的20nm条带和分层结构。他们还直接探测了这些异质结构的电子特性,潜在的应用包括具有超高电源效率的电子产品。

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来源
《家电科技》 |2019年第4期|24-25|共2页
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正文语种 chi
中图分类 TN304.01;
关键词
异质结构; 原子级; 半导体器件; 外延技术; 二硫化物; 过渡金属; 研究人员; 分层结构;

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