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寄存器传输级间歇故障注入平台

         

摘要

超大规模集成电路进入深亚微米时代,晶体管特征尺寸缩小,栅氧化物变薄,门限电压降低,金属互联尺寸已减小到极限,导致处理器硬件故障易感性迅速攀升,迫切需要高效灵活的故障注入技术,对处理器系统可靠性进行验证评估.提出采用Verilog PLI框架实现故障注入仿真平台,对OpenSPARC T2处理器寄存器传输级模型实施故障注入,观察分析故障由结构级到达应用级的传播过程.量化分析了硬件故障对软硬件系统的影响程度,以及故障模型参数对系统影响的比较.

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