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谢文静; 刘全有; 沈卓身; 戴品;
1. 北京科技大学材料科学与工程学院 2. 北京兴隆庄金刚石厂;
复合材料; 热导率; 致密度; 渗硅; 金刚石颗粒;
机译:通过火花等离子体烧结制备的Ti涂层金刚石/铜复合材料的过程参数,微观结构和导热性能的优化
机译:双层涂层对真空热压法制备金刚石/铜复合材料组织和导热性能的影响
机译:Al /金刚石和Ag /金刚石复合材料在4 K
机译:在温度范围4 K
机译:钴-金刚石样碳纳米复合材料的制备和表征。
机译:表面改性的纳米金刚石对有机硅复合材料介电和力学性能的影响
机译:al /金刚石和ag /金刚石复合材料在4K <1的温度范围内的导热性能。 T& 293 K.
机译:含硅小环化合物的制备。第一部分。硅上的乙烯基氢配体交换。第二部分。单环甲硅烷基肼的制备及异构化。第三部分。试论1,2-二硅环化学系统的合成
机译:金刚石-碳化硅-硅复合材料的制备方法及用该方法制备的复合材料
机译:制造金刚石-硅-硅零件双晶的金刚石-碳化物复合材料的方法,以及将金刚石颗粒连接到碳化硅基体的物体
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