WO_3粉在高速层间剪切条件下的颗粒破碎特征

卢广锋; 张丽英; 郭志猛; 林涛; 吴成义

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WO_3粉在高速层间剪切条件下的颗粒破碎特征

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研究了WO3粉和W粉的剪切破碎时间对WO3粉和W粉的沉降曲线、平均粒度、BET比表面及松装密度的影响.用TEM和SEM对剪切破碎前后的粉末进行了直接观察.结果表明:新型剪切破碎机能有效地粉碎微米级WO3等脆性粉末,同时可以破坏超细W粉中的桥接团粒,使W粉和WO3粉的松装密度增加1倍以上,但对比表面积影响不大.

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来源
《工程科学学报》 |2005年第4期|465-468|共4页
作者
卢广锋; 张丽英; 郭志猛; 林涛; 吴成义;
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作者单位

北京科技大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TF123.111;
关键词
纳米粉末; 剪切破碎; 桥接团粒; 沉降曲线;

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