扩散温度对Cu—Sn粉末压制与烧结性能的影响

机译：粉末冶金法结合热挤压制备Cu−15Ni−8Sn−0.3Nb合金的时效硬化行为与显微组织

机译：粉末冶金法结合热挤压制备Cu-15Ni-8Sn-0.3Nb合金的时效硬化行为与显微组织

机译：间隙在SN溶液对半无限和有限CU-SN扩散耦合中Cu3Sn和Cu6Sn5生长的影响

机译：通过瞬时液体粘合形成Cu_3SN的Sn-Cu / Sn-Cu-Ni粉末合金和熔融Sn之间的Cu_6SN_5 /（Cu，Ni）_6SN_5金属间化合物

机译：纳米TiC粉末对TiC-Ni-Mo金属陶瓷的烧结性能。

机译：温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学

机译：研磨Fe，Cu粉末混合物，Ni对烧结技术的性质的影响，用热熨烫技术获得的烧结性能

机译：温度对Cu-10Ni-6sn旋节金合金某些力学性能的影响

机译：制备由此获得的锡（Sn），SAC（Sn-Ag-Cu）或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡（Sn），SAC（Sn-Ag-Cu）或Sn-58Bi纳米粒子

机译：具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜，具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品，具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法

机译：扩散合金粉末铁或铁基粉末的制造方法，扩散合金粉末，包含扩散合金粉末的组合物以及由该组合物制成的压制和烧结部件