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许燕丽; 徐伟龙; 李金华;
常州大学数理学院,江苏常州213164;
集成电路; 电迁移; 互联; 离子束溅射;
机译:利用自愈效应缓解3-D集成电路的硅通孔电迁移
机译:电迁移和焦耳热对2.5D集成电路系统级弱链接故障的协同效应
机译:非热电迁移效应引起的金属的电加工硬化
机译:Cu和TiN层之间Ti的插入对金属的影响Cu /(Ti)/ TiN / Ti层状镶嵌金属的电迁移可靠性相互联系
机译:超导金属向正导电金属的电迁移研究
机译:具有TCAD仿真的反馈场效应晶体管的单片3D集成电路逆变器研究
机译:Gaas集成电路的失效机制:Gaas的电迁移
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机译:设计集成电路以减少电迁移效应
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