基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法

郑德春; 姚庆栋; 刘鹏; 余巧燕

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基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法

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摘要

针对数字信号处理器的不同仿真测试要求,提出了基于软硬件协同仿真平台的功能仿真测试方法.采用软硬件协同仿真测试的方法,提高了被测处理器的仿真测试速度;采用基于指令模型的指令集测试程序,提高了基本指令集的测试覆盖率;采用基于流水控制单元状态机变换路径的测试程序,提高了指令间数据竞争的检测.实验结果表明,指令的覆盖率达到了100%,且 DSP 处理器代码的覆盖率也达到了满意的程度.

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来源
《电路与系统学报》 |2008年第2期|135-139,38|共6页
作者
郑德春; 姚庆栋; 刘鹏; 余巧燕;
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作者单位

宁波工程学院,电子与信息工程学院,浙江,宁波,315016;

浙江大学,信息与电子工程学系,浙江,杭州,310027;

浙江大学,信息与电子工程学系,浙江,杭州,310027;

浙江大学,信息与电子工程学系,浙江,杭州,310027;

浙江大学,信息与电子工程学系,浙江,杭州,310027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类总体设计、系统设计;
关键词
软硬协同仿真平台; 仿真测试; 指令模型;

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