Carisolv去龋对龋损内层牙本质粘接修复的影响

胡明; 吴友农; 梁睿贞

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Carisolv去龋对龋损内层牙本质粘接修复的影响

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目的:评价Carisolv化学机械去龋对龋损内层牙本质与复合树脂之间粘接强度的影响。方法:12个牙合面中龋离体恒磨牙,随机等分为2组,分别用Carisolv化学机械法和牙钻机械法去龋,去龋后用复合树脂充填,低速切片机将牙齿切割成0.9mm×0.9mm×8mm的条形试件,微拉伸测试仪检测粘接强度,扫描电镜观察断裂模式。结果:Carisolv化学机械去龋和牙钻机械去龋后龋损内层牙本质与复合树脂之间的粘接强度分别为:22.98±4.17MPa,20.01±3.97Mpa,差异具有显著性意义（P＜0.05）;试件断裂以混合破坏为主。结论:Carisolv化学机械去龋可增加复合树脂与龋损内层牙本质的粘接强度。

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来源
《临床口腔医学杂志》 |2007年第8期|475-477|共3页
作者
胡明; 吴友农; 梁睿贞;
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作者单位

南京医科大学口腔医学研究所·口腔医学院口腔内科;

南京医科大学口腔医学研究所·口腔医学院口腔内科;

南京医科大学口腔医学研究所·口腔医学院口腔内科江苏南京210029;

江苏南京210029;

江苏南京210029;

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正文语种 chi
中图分类龋齿;
关键词
Carisolv; 化学机械去龋; 龋损内层牙本质; 粘接强度; 扫描电镜;

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