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赵健伟; 朱海锋; 于晓辉; 袁桂云; 孙志;
嘉兴学院;
嘉兴锐泽表面处理技术有限公司;
无氰镀银; 引线框架; 成核机理; 镀液性能; 镀层性能;
机译:引线框架微细加工中喷雾蚀刻工艺的实验研究
机译:碱性无氰电镀液镀银
机译:等离子体清洗的镀银铜引线框架表面的研究
机译:喷雾蚀刻工艺中引线框架精度的优化研究
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:在电路引线框架上制造可焊锡涂层的最佳热浸镀锡工艺程序
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:无氰镀银
机译:采用半蚀刻工艺的多行细间距无引线引线框架封装
机译:半导体引线框架的无铅,无镍和无氰电镀层
机译:引线框架的镀银工艺
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