片上系统设计中软硬件协同验证方法的研究

严迎建; 刘明业

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讨论一种面向片上系统(SOC)设计的基于指令集模拟器和硬件模拟器的软硬件协同验证方法.该方法能够在SOC设计的早期对整个系统功能进行验证,能够为设计者提供一个纯虚拟的软硬件协同验证环境.重点讨论协同模拟过程中软硬件交互事件的产生和处理方法,以及软硬件模拟器之间的同步和优化方法,并且给出了事件驱动硬件模拟器的协同模拟控制算法.最后给出了一个基于ARM7TDMI的设计验证实例.

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来源
《电子与信息学报》 |2005年第2期|317-321|共5页
作者
严迎建; 刘明业;
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作者单位

北京理工大学ASIC研究所,北京,100081;

信息工程大学电子技术学院,郑州,450004;

北京理工大学ASIC研究所,北京,100081;

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正文语种 chi
中图分类仿真器;
关键词
片上系统; 协同验证; 协同模拟; 指令集模拟器;

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