SPS法制备Bi2Te3基热电合金的热电性能

王晓琳; 姜洪义; 任卫

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用粉末冶金工艺结合SPS烧结制备了p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3和n型Bi2(Te0.975Se0.025)3多晶半导体合金,研究烧结工艺对其热电性能的影响.结果表明,室温下,p型(Bi0.2Sb0.8)2Te3材料的热电优值Z为3.25×10<'-3K<'-1,n型Bi2(Te0.975Se0.025)3材料的热电优值Z为2.21×10<'-3K<'-1.

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来源
《功能材料》 |2009年第1期|40-42|共3页
作者
王晓琳; 姜洪义; 任卫;
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作者单位

武汉理工大学,材料学院,湖北,武汉,430070;

武汉理工大学,材料学院,湖北,武汉,430070;

钢铁研究总院,北京,100081;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
Bi2(Te0.975Se0.025)3; (Bi0.2Sb0.8)2Te3; SPS烧结; 热电性能;

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