退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
于家康; 梁建芳; 王涛;
西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072;
高导热材料; 复合材料; 热物理性能; 电子封装; 热控制;
机译:金属基体物理性能变化对Al-Cu / SiC金属基复合材料微观结构和时效行为的影响
机译:高导热塑料材料超导热金属基复合材料
机译:高导热塑料塑料材料过热导电金属基复合材料
机译:使用持续固液共存模塑金属基金属基复合材料的热物理性能,用SPS模制
机译:使用石墨纤维的高导热金属基复合材料的制备和表征:下一代热管理材料。
机译:SiC包覆的三维高导热中间相间距基碳纤维增强碳基复合材料在等离子火焰下的烧蚀行为
机译:用于热管理应用的具有高导热率的金属基复合材料的评论
机译:陶瓷基复合材料的组合高温气热结构物理性能测试;最后的表现来看。 2004年3月29日至2007年12月31日
机译:聚合物成分,导热板,带金属箔的高导热胶板,带金属板,金属基电路板和电源模块的高导热胶板
机译:具有高导热性的金属基复合材料
机译:高导热金属基复合材料
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。