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一种具有极化调制层的AlGaN/GaN HEMT结构

         

摘要

针对AlGaN/GaN HEM T器件存在的GaN缓冲层漏电和栅极漏端处电场集中效应导致器件耐压性能不高,无法完全发挥GaN材料高击穿电压优势的问题,提出了一种具有极化调制层的AlGaN/GaN HEMT器件结构.该结构主要有2个特点:一是缓冲层材料用禁带宽度更大的Al0.05 Ga0.95 N代替GaN,以减小缓冲层漏电,提高击穿电压;其次是在栅漏间势垒层上外延一层极化调制层,该极化调制层由Al组分沿材料生长方向线性降低的AlxGa1-xN(0

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