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童文辉; 沈峰满; 王文忠;
东北大学,材料与冶金学院,辽宁,沈阳,110006;
高炉; Al2O3-C砖; 显微组织; 强度;
机译:PH水和矿物学微观结构的影响与木材废料混合在复合砖的抗压强度;和砖电阻建模
机译:pH水和木屑混合土壤的矿物学微观结构对复合砖抗压强度的影响及砖抗力模型
机译:微孔Al2O3-C砖
机译:界面材料孔隙结构对砖/石灰砂浆键强度的影响
机译:再生砖砌体骨料混凝土:将拆除的砖砌体建筑中的再生骨料用于结构和路面级硅酸盐水泥混凝土。
机译:丝状噬菌体Pf1的结构响应性:纤维和溶液中病毒体结构的比较。温度和离子强度的影响。
机译:烧制温度对Al2O3-C传感器力学性能的影响,用于连续测量钢水温度
机译:表面条件对钨的药物砖 - 脆性转变温度的影响
机译:AL2O3-C衬里熔融金属容器和制造用的轻质砖头砖
机译:确定不影响焦耳效应的ITO类材料的温度强度与电流强度的关系的方法,是根据温度变化随温度变化的泰勒色阶变化来确定的。
机译:影响温度的系统,影响温度的结构和方法
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