金刚石薄膜热敏器件特性

机译：与功率电子器件集成的CVD金刚石薄膜的光学特性和热性能

机译：通过丝网印刷和烧结技术以及室温气溶胶沉积法（ADM）制造的厚膜NTC热敏电阻器件的特性分析

机译：合成金刚石薄膜：制备，电化学，特性，合成金刚石薄膜：制备，电化学，表征，应用。 Brillas E.，Martinez-Huitle C.A.，EDS。 Wiley，2011.632 + XXVIII PP。

机译：用于GaN HEMT器件的金刚石薄膜涂层的热特性

机译：掺磷金刚石薄膜的生长和表征：掺杂，电学表征，界面的EBIC表征和某些器件应用的影响

机译：微观结构对场增强的影响锂离子纳米晶金刚石薄膜的电子发射特性植入和退火工艺

机译：基于锰，镍和钴氧化物的具有热敏电阻性能的陶瓷材料的热分析和电特性基于锰，镍和钴的氧化物的陶瓷热敏电阻的热分析和电特性

机译：热敏电阻材料和器件信息汇编

机译：正特性热敏电阻和正特性热敏器件

机译：金刚石薄膜，金刚石薄膜的改性方法，金刚石薄膜的改性和薄膜形成方法以及金刚石薄膜的加工方法

机译：负特性热敏元件和使用相同特性的负特性热敏元件