颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响

陈超; 郭宏; 尹法章; 张习敏; 韩媛媛; 范叶明

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颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响

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采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/ Cu-Cr复合材料.研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值.实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致.其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率达到736.15W/mK.当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率.但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难.

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来源
《材料工程》 |2010年第z1期|73-76|共4页
作者
陈超; 郭宏; 尹法章; 张习敏; 韩媛媛; 范叶明;
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作者单位

有研科技集团有限公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
颗粒粒径; Diamond/Cu(Cr)复合材料; 热导率; 机械压力融渗;

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