有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程研究

原效坤; 王建新

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作为结构陶瓷的新型连接剂,有机硅树脂在连接过程中需要经过低温交联和高温裂解.本工作综合表征和研究了有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程,认为低温交联可以合理控制有机硅树脂的粘度,有机硅树脂YR3184的高温裂解产物是具有共价键网络结构的无定形SixOyCz陶瓷,通过与陶瓷基体之间的共价键键合,无定形SixOyCz陶瓷起到无机粘接剂的作用.此外,硅烷偶联剂有助于有机硅树脂的交联与裂解.

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来源
《材料工程》 |2006年第z1期|79-8286|共5页
作者
原效坤; 王建新;
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作者单位

北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

青岛新丰化工有限公司,山东,青岛,266071;

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正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
有机硅树脂; YR3370; 交联; 裂解; 陶瓷连接;

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