口腔修复常用合金稳态电位的测定

曹艳兰; 朱松; 刘红; 单义斌

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口腔修复常用合金稳态电位的测定

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目的评价口腔修复常用合金的稳态电位及其发生腐蚀的倾向.方法测量五种修复常用合金在人工唾液中的初浸电位及24h后的稳态电位,并作统计学分析.结果得出五种材料的电偶序为:金合金、纯钛、钴铬合金、无锌银汞、含锌银汞.浸泡24h前后,金合金、纯钛、钴铬合金均为正移,而无锌银汞则负向移动.无锌银汞和含锌银汞的电位有显著性差异(P＜0.05).结论金合金、纯钛、钴铬合金是耐腐蚀性较好的材料.无法避免不同金属的同时应用时,应尽量选择电偶序中相邻的两种金属.建议临床使用无锌银汞代替含锌银汞.

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来源
《现代口腔医学杂志》 |2006年第3期|308-309|共2页
作者
曹艳兰; 朱松; 刘红; 单义斌;
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作者单位

130041,长春,吉林大学口腔医学院修复科;

130041,长春,吉林大学口腔医学院修复科;

130041,长春,吉林大学口腔医学院修复科;

中科院长春应化所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类口腔科学;
关键词
稳态电位; 电偶序; 电偶腐蚀;

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