电沉积工艺参数对纳米晶镍层显微硬度及沉积速率的影响

巴志新; 戴玉明; 李庆敏; 邹学武

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电沉积工艺参数对纳米晶镍层显微硬度及沉积速率的影响

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采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍层,利用高分辨透射电镜和显微硬度计对其微观结构和显微硬度进行了表征分析.结果表明:随电流密度和糖精钠含量的提高,纳米晶镍的显微硬度均呈现先增加后减小的趋势,当糖精钠含量为10 g/L,电流密度为10A/d㎡时达到最大值;显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;电沉积速率随电流密度的增加呈线性增长趋势,糖精钠的加入会提高沉积速率,但浓度的继续增加对沉积速率的影响不明显.

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来源
《南京工程学院学报（自然科学版）》 |2010年第1期|53-57|共5页
作者
巴志新; 戴玉明; 李庆敏; 邹学武;
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作者单位

南京工程学院材料工程学院,江苏,南京,211167;

南京工程学院材料工程学院,江苏,南京,211167;

南京工程学院材料工程学院,江苏,南京,211167;

南京工程学院材料工程学院,江苏,南京,211167;

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正文语种 chi
中图分类 TB383:TQ153;
关键词
纳米晶镍; 显微硬度; 沉积速率; 脉冲电沉积;

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