退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王小娟;
无锡商业职业技术学院,电子工程系,江苏,无锡,214153;
BGA封装; 焊接; 温度控制; 风量控制;
机译:细间距Bga封装中无铅气囊焊接点机械冲击试验的研究
机译:利用人工神经网络优化BGA封装的回流焊接工艺。
机译:无铅焊接BGA封装的界面特性和失效机理
机译:功率循环下高频层压PCB上BGA封装的焊接接头可靠性。
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:焊接速度对摩擦搅拌焊接焊接AA2024-T351关节裂缝韧性的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:焊接应力对钛合金焊接构件静态和循环载荷下支撑力的影响研究(Issledovaniye Vliyaniya svarochnykh Napryazheniy na Nesushchuyu sposobnost'svarnykh Elementov iz Titanovogo splava pri staticheskom i Tsiklicheskom Nagruzhenii)。
机译:助焊剂,焊膏,焊接工艺,焊接产品制造方法,BGA封装制造方法
机译:助焊剂,焊锡膏,焊接工艺,生产焊接产品的方法以及生产BGA封装的方法
机译:IC(IC)贴片机的BGA封装安装结构
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。