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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2019
召开地:
Rosemont(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
EVALUATION OF THE WARP AGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS DURING SOLDERING
机译:
焊接过程中SMD封装和印刷电路板WARP老化行为的评估
作者:
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
;
Oliver Albrecht
;
Joerg Trodler
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
2.
USING STANDARDS TO INCREASE PRODUCTIVITY WHILE FIGHTING COUNTERFEITS
机译:
在打击假冒产品时使用标准来提高生产率
作者:
Cameron Shearon
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Smart Factory;
Industry 4.0;
Traceability;
Counterfeit;
3.
IMPACT OF 10-YEAR ROOM TEMPERATURE AGING ON SAC105
机译:
十年室温老化对SAC105的影响
作者:
Deng Yun Chen
;
Subramani Manoharan
;
Patrick McClusky
;
Michael Osterman
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free;
solder;
aging;
intermetallic;
temperature cycling;
4.
HIGH DENSITY RDL TECHNOLOGIES FOR PANEL LEVEL PACKAGING OF EMBEDDED DIES
机译:
用于嵌入式模具面板水平包装的高密度RDL技术
作者:
Lars Boettcher
;
S. Kosmider
;
F. Schein
;
R. Kahle
;
A. Ostmann
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
panel level packaging;
adaptive imaging;
direct imaging;
3D system in package;
IC substrate;
5.
ELIMINATION OF 'NICKEL CORROSION' IN ENIG AND ENEPIG BY USING 'REDUCTION ASSISTED IMMERSION GOLD' IN PLACE OF 'STANDARD IMMERSION GOLD'
机译:
通过在“标准浸金”中使用“还原辅助浸金”消除ENIG和ENEPIG中的“镍腐蚀”
作者:
George Milad
;
Jon Bengston
;
Albin Gruenwald
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
6.
MULTI-AXIS LOADING EFFECT ON EDGEBOND AND CORNERFILLED WLCSP THERMAL CYCLING PERFORMANCE
机译:
多轴载荷对边缘结合和扭曲的WLCSP热循环性能的影响
作者:
Andy Hsiao
;
Tae-Kyu Lee
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Edgebond;
Dot-edgebond;
Cornerfill;
thermal cycling;
recrystallization;
7.
MICRO-COMPUTED TOMOGRAPHY ANALYSIS FOR FAILURE ANALYSIS IN ELECTRONICS
机译:
用于电子故障分析的微计算机断层扫描分析
作者:
Claire Brennan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
3D computed tomography;
non-destructive analysis;
printed wiring boards;
ball grid arrays;
8.
CAN AI HELP US IN THE FIGHT AGAINST COUNTERFEIT COMPONENTS?
机译:
AI可以帮助我们对抗假冒产品吗?
作者:
Bill Cardoso
;
Glen Thomas
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Radiography;
NDT;
Counterfeit Detection;
Reverse Engineering;
DFM;
DFXI;
Artificial Intelligence;
9.
HIGH-RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER FOR LOW-COST DIE ATTACH APPLICATIONS
机译:
适用于低成本模具连接应用的高可靠性无铅焊料
作者:
Niveditha Nagarajan
;
Sathish Kumar
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
;
Carl Bilgrien
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
10.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF BGA PACKAGES IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
BGA封装在汽车应用中的焊点可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Andrew Mawer
;
Mollie Benson
;
John Arthur
;
Betty Yeung
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
SAC;
SnAg;
Pb-free;
Solder-joint reliability;
temperature cycle;
thermal fatigue;
AATC;
AATS;
OSP;
bismuth;
11.
FLUXES DESIGN FOR SUPPRESSING NON-WET-OPENS AT BGA ASSEMBLY
机译:
用于抑制BGA组件的非湿开孔的助焊剂设计
作者:
Fengying Zhou
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
BGA;
non-wet-open;
NWO;
thermal warpage;
solder paste;
creamy flux;
solid flux coating;
cold-welding-barrier;
12.
STUDY OF EPOXY FLUX TO IMPROVE RELIABILITY OF IC PACKAGES FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
环氧树脂助焊剂提高汽车IC封装可靠性的研究
作者:
Shigeru Yamatsu
;
Atsushi Yamaguchi
;
Andy Behr
;
Koso Matsuno
;
Yasuhiro Suzuki
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Epoxy Flux;
Underfill;
Sidefill;
Solder Ball Mounting;
Temperature Cycle Test;
13.
ULTRATHIN AND HIGH TEMPERATURE CONFORMAL COATINGS FOR CORROSIVE RESISTANCE OF ELECTRONICS
机译:
用于电子腐蚀的超薄高温共形涂层
作者:
Rakesh Kumar
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Ultra-thin;
ParyFree;
Halogen-free;
Parylene HT;
Corrosion;
Conformal;
Coatings;
14.
QUALIFICATION OF HIGH DENSITY CONNECTOR SOLUTIONS FOR MILITARY AND AVIONIC ENVIRONMENTS
机译:
军用和航空环境的高密度连接器解决方案的资格鉴定
作者:
Kim Cho
;
Tim Pearson
;
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
high density connectors;
thermal cycle testing;
fine-pitch leaded;
area-array;
15.
HIGH TEMPERATURE COMPONENT WARPAGE AS A FUNCTION OF MOISTURE SENSITIVITY (MSL) RATING
机译:
高温组分翘曲作为水分敏感性(MSL)等级的功能
作者:
Neil Hubble
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
warpage;
moisture sensitivity. MSL;
surface mount defects;
J-STD-020E;
16.
MECHANICAL PROPERTIES OF SAC-BI SOLDER ALLOYS WITH AGING
机译:
SAC-BI合金的时效力学性能
作者:
Mohamed El Amine Belhadi
;
Luke Wentlent
;
Raed Al Athamneh
;
Sad Hamasha
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Bi;
Shear;
aging;
microstructure;
17.
ATTACHMENT QUALITY AND THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF A SURFACE MOUNT CHIP RESISTOR ASSEMBLED WITH A LOW TEMPERATURE SOLDER
机译:
低温焊料装配的表面贴装电阻的安装质量和热疲劳可靠性
作者:
Charmaine Johnson
;
Richard Coyle
;
Martin Anselm
;
Lenora Clark
;
Richard Popowich
;
Ajitesh Singh Parihar
;
Tayler Swanson
;
Jason Fullerton
;
Chen Xu
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature solder;
thermal fatigue reliability;
surface finishes;
thermal preconditioning;
18.
PRECIPITATION OF BI AND SBSN PHASES IN NEXT-GENERATION PB-FREE SOLDERS
机译:
下一代无铅焊料中BI和SBSN相的沉淀
作者:
S.A. Belyakov
;
K. Sweatman
;
T. Akaiwa
;
T. Nishimura
;
CM. Gourlay
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
microstructure;
solid state precipitation;
aging;
19.
SMART INSPECTION METHODS IN THE ELECTRONICS INDUSTRY
机译:
电子行业的智能检测方法
作者:
Ragnar Vaga
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Industry 4.0;
AXI;
3D AOI;
at-line x-ray;
SmartLoop;
20.
AN INVESTIGATION ON THE INFLUENCE OF COPPER AND NICKEL SOLDERABLE SURFACES ON SOLDER JOINT DEGRADATION DUE TO GOLD EMBRITTLEMENT
机译:
铜和镍可熔表面对金压铸对焊接接头性能影响的研究
作者:
Daphne Gates
;
Ross Wilcoxon
;
David Hillman
;
Julie Silk
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Gold embrittlement;
lead-free soldering;
21.
AN INTERESTING APPROACH TO YIELD IMPROVEMENT
机译:
改善产量的有趣方法
作者:
Keith Bryant
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
22.
OPTIMIZING SOLDER ALLOY COMPOSITION FOR LOW TEMPERATURE ASSEMBLY
机译:
低温组件的优化焊料合金成分
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
;
Tetsuya Akaiwa
;
Pavithiran Naraynanan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Low temperature soldering;
Lead-free;
Tin-Bismuth;
Ball shear test;
23.
THERMAL CYCLING RELIABILITY OF NEWLY DEVELOPED LEAD-FREE SOLDERS FOR HARSH ENVIRONMENTS
机译:
新开发的用于恶劣环境的无铅焊料的热循环可靠性
作者:
Francy John Akkara
;
Cong Zhao
;
Sudan Ahmed
;
Mohammed Abueed
;
Sinan Su
;
Sad Hamasha
;
Jeffrey Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
Thermal Cycling fatigue;
Isothermal Aging;
Doped alloys;
Effect of Ag;
Weibull Analysis;
Bismuth;
ANOVA analysis;
SAC305;
24.
NEW X-RAY TECHNOLOGIES FOR ENHANCED VOID INVESTIGATION
机译:
用于加强无效调查的新X射线技术
作者:
Ragnar Vaga
;
Keith Bryant
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
x-ray;
void;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
25.
AUTOMOTIVE HARSH ENVIRONMENTS AND IMPLICATIONS FOR ADAS AND AD SENSORS
机译:
ADAS和AD传感器的汽车苛刻环境及其含义
作者:
Dwight Howard
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
ADAS;
Autonomous Driving;
Sensors;
Harsh Environment;
LiDAR;
RADAR;
Cameras;
26.
NEW HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATION IN EXTREME ENVIRONMENT
机译:
极端环境中电子应用的新型高可靠性无铅焊料合金
作者:
Md Hasnine
;
Xiang Wei
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
High reliability;
solder;
IMC;
mechanical properties;
creep;
microstructure;
27.
EFFECT OF CREEP AND FATIGUE ON INDIVIDUAL SAC305 SOLDER JOINT RELIABILITY IN ISO-THERMAL CYCLING
机译:
蠕变和疲劳对等温循环中单个SAC305焊接接头可靠性的影响
作者:
Mohammed Abueed
;
Raed Alathamneh
;
Sad Hamasha
;
Jeff Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint;
Creep;
Fatigue;
28.
PROPERTIES OF MIXING SAC SOLDER ALLOYS WITH BISMUTH-CONTAINING SOLDER ALLOYS FOR A LOW REFLOW TEMPERATURE PROCESS
机译:
低回流温度下含铋锡合金的混合SAC锡合金的性能
作者:
Tayler J. Swanson
;
Martin K. Anselm
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Mixing Sac Solder;
Bismuth-containing Solder Alloys;
Low Reflow Temperature;
Bga;
29.
EVALUATIONS ON THE MIXING OF THE TIN-BISMUTH PASTE WITH SN3AG0.5CU BGA COMPONENTS IN TERMS OF PEAK TEMPERATURE, TIME OVER MELTING AND PASTE VOLUME
机译:
峰值温度,熔化时间和糊状物量对SN3AG0.5CU BGA组分与锡铋糊状物混合的评估
作者:
Jasbir Bath
;
Shantanu Joshi
;
Roberto Segura
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Tin-bismuth;
reflow;
mixing;
peak temperature;
time over melting;
paste volume;
30.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF A 0.65MM PITCH MOLDED ARRAY PACKAGE FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
用于汽车应用的0.65mm间距模制阵列封装的焊点可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Mollie Benson
;
A. R. Nazmus Sakib
;
Andrew Mawer
;
Paul Galles
;
Abdullah Fahim
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Solder-joint reliability;
SnAg;
SAC;
temperature cycle;
thermal fatigue;
Nanolndentation;
OSP;
31.
INFLUENCE OF A NEW ABNORMAL (CuNi)_6Sn_5 / (NiCu)_3Sn_4 LAYER GROWTH AT TEMPERATURES ABOVE 175°C IN TIN SILVER BASED LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
锡银无铅焊料接头在175°C以上温度下新的(CuNi)_6Sn_5 /(NiCu)_3Sn_4异常层生长的影响
作者:
Timo Herberholz
;
Andrey Prihodovsky
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
solder;
Ni_3Sn_4;
Cu_6Sn_5;
SnAgCuln;
175°C;
200°C;
32.
EFFECT OF CURE CONDITIONS ON THE INTERFACE PROPERTIES AND RELIABILITY OF POTTED ELECTRONICS IN 25,000G MECHANICAL SHOCK
机译:
固化条件对25,000G机械冲击中界面电子和点阵电子可靠性的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Kalyan Dornala
;
Ryan Lowe
;
John Deep
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
High-g;
mechanical shock;
reliability;
potting compounds;
ball-grid arrays;
explicit finite elements;
cohesive zone models;
fracture toughness;
interface fracture;
33.
SOLDER JOINT INTEGRITY EVALUATION OF BOTTOM TERMINATED COMPONENT (BTC) SUBJECTED TO THERMAL CYCLING
机译:
热循环对底部端接组件(BTC)的焊点完整性评估
作者:
Tim Pearson
;
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
;
Tim ONeill
;
Karl Seelig
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
Bottom Terminated Components (BTCs);
Quad Flatpack No lead (QFN);
Thermal Cycling;
34.
NOVEL APPLICATION METHODS OF SOLDER JOINT ENCAPSULANT MATERIALS FOR SnAgCu FCBGA SOLDER JOINTS
机译:
SnAgCu FCBGA焊接接头的焊接接头密封材料的新应用方法
作者:
Alex Huettis
;
Barath Palanisamy
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
solder joint encapsulant materials;
BGA solder joints;
package dipping;
pin transfer;
jetting;
liquid resin;
mechanical shock;
temperature cycling;
35.
X-RAY MICRO-COMPUTED TOMOGRAPHY BASED FE-MODELS TO CAPTURE REALISTIC MANUFACTURING VARIABILITY IN Cu-Al WIREBONDS AND SOLDER-JOINTS IN QFNs
机译:
基于X射线微机断层扫描的FE模型,以捕获QFN中Cu-Al焊丝和焊点的实际制造变异性
作者:
Pradeep Lall
;
Madhu Kasturi
;
Nakul Kothari
;
David Locker
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Copper wirebonds;
Solder Joints;
Green EMC;
CT technique;
QFN;
36.
BOTTOM TERMINATED COMPONENT (BTC) VOID CONCERNS: REAL AND IMAGINED
机译:
底部终止的组件(BTC)无效考虑:真实的和想象的
作者:
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
;
Tim Pearson
;
Kim Cho
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Solder Joint Voids;
Thermal Cycling;
Bottom Terminated Components (BTC);
37.
THERMAL CYCLING RELIABILITY AND FAILURE MODE OF TWO BALL GRID ARRAY PACKAGES WITH HIGH RELIABILITY Pb-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
高可靠度无铅锡合金的两种球栅阵列封装的热循环可靠性和失效模式
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Dave Hillman
;
Richard Parker
;
Michael Osterman
;
Joe Smetana
;
Tim Pearson
;
Babak Arfaei
;
Keith Howell
;
Stuart Longgood
;
Andre Kleyner
;
Julie Silk
;
Andre Delhaise
;
Hongwen Zhang
;
Jie Geng
;
Ranjit Pandher
;
Eric Lundeen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free alloys;
high reliability solder alloys;
ball grid array;
thermal fatigue reliability;
failure mode;
solid solution strengthening;
38.
A TEST METHODOLOGY METRICS FOR FORCE SENSING RESISTORS
机译:
力敏电阻的测试方法和度量
作者:
Edward Collins
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
FSR;
Hysteresis;
creep;
Quantum Tunneling;
Percolation;
39.
GOLD (AU) EMBRITTLEMENT OF PLASTIC QUAD FLAT(PACK), NO-LEAD (PQFN) SOLDER JOINTS AND MITIGATION STRATEGIES
机译:
塑料四方形(PACK),无铅(PQFN)焊点和缓解策略的金(AU)压制
作者:
P. T. Vianco
;
T. Garcia
;
C.E. Jaramillo
;
B.M. McKenzie
;
J. Reese
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
PQFN;
Au embrittlement;
mitigation strategies;
40.
EVALUATION OF TIN WHISKER FORMATION ON SOT AND DISCRETE COMPONENTS ASSEMBLED WITH BISMUTH-CONTAINING LEAD-FREE SOLDER ALLOYS AFTER SHORT-TERM HIGH TEMPERATURE, HIGH HUMIDITY STORAGE
机译:
短期高温,高湿贮藏后含铋无铅焊料合金点和离散成分锡晶须形成的评估
作者:
Andre M. Delhaise
;
Stephan Meschter
;
Zohreh Bagheri
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Tin whisker;
nucleation;
growth;
corrosion;
high temperature;
high humidity;
lead-free solder;
bismuth;
SAC;
SOT;
discretes;
41.
FLUXES WITH DECREASED VISCOSITY AFTER REFLOW FOR FLIP-CHIP AND SIP ASSEMBLY
机译:
回流和SIP组件回流后粘度降低的助焊剂
作者:
Runsheng Mao
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Flux;
viscosity decrease;
reflow;
clean;
SIP;
flip-chip;
42.
PCBA CLEANLINESS AS A MEANS TO IMPROVE HUMIDITY ROBUSTNESS OF ELECTRONICS
机译:
PCBA清洁度作为改善电子湿度鲁棒性的手段
作者:
Rajan Ambat
;
Kamila Piotrowska
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
solder flux;
residues;
climatic reliability;
corrosion;
43.
CHALLENGES OF AUTOMOTIVE ELECTRONICS MINIATURIZATION
机译:
汽车电子微型化的挑战
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Miniaturisation;
Net Available Space;
Component Population;
Component Clearance;
Fine Pitch;
44.
HIGH PERFORMANCE RF DIPLEXER MODULE USING A GLASS INTERPOSER
机译:
使用玻璃中介层的高性能RF双工器模块
作者:
Charles Woychik
;
John Lauffer
;
Scott Pollard
;
Raj Parmar
;
Michael Gaige
;
William Wilson
;
James Carey
;
Matthew Neely
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Glass interposer;
through glass via (TGV);
semiadditive plating (SAP);
electrically conductive adhesive (ECA);
45.
SOLDER JOINT RELIABILITY OF BGA PACKAGES ON HIGH FREQUENCY LAMINATE PCBS UNDER POWER CYCLING
机译:
功率循环下高频层压PCB上BGA封装的焊接接头可靠性。
作者:
Mahesh Pallapothu
;
Akshay Lakshminarayana
;
Mugdha Chaudhari
;
Unique Rahangdale
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Solder joint reliability (SJR);
coefficient of thermal expansion (CTE);
power cycling;
high frequency laminates;
46.
ORIGIN OF IONIC CONTAMINATION IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS CASE STUDY
机译:
汽车电子中离子污染的起源
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Ionic;
Contamination;
Electrochemical Migration;
Corrosion;
Dendritic;
Leakage Current;
Conductivity of Solvent Extract;
Localised Extraction;
47.
DEVELOPMENT OF LOW TEMPERATURE SN-BI BASED PB-FREE SOLDER ALLOYS
机译:
基于低温SN-BI的无铅PB合金的开发
作者:
Mehran Maalekian
;
Aranav Das
;
Ludo Krassenburg
;
Co van Veen
;
Alexander Kodentsov
;
Mo Biglari
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Lead-free solder;
low melting;
wetting;
contact angle;
Sn-Bi;
In;
Sb;
48.
RELIABILITY OF ELECTRICAL DEVICES DUE TO WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND BOARDS DURING SOLDERING
机译:
焊接期间SMD封装和电路板翘曲行为引起的电气设备的可靠性
作者:
Joerg Trodler
;
Heinz Wohlrabe
;
Habil
;
Karsten Meier
;
Oliver Albrecht
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
49.
STATUS OF PB-FREE RISK MITIGATION FOR AEROSPACE AND DEFENSE - 'AN ATTITUDE ADJUSTMENT' PERSPECTIVE
机译:
航空和国防部门无铅无铅缓解的状况-“姿态调整”的观点
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Pb-free;
lead-free;
risk mitigation;
aerospace/defense electronics;
50.
MODIFICATION AND APPLICATION OF ORGANIC PHASE CHANGE MATERIALS FOR THERMAL PEAK MANAGEMENT
机译:
用于热峰管理的有机相变材料的修改和应用
作者:
Mathias Nowottnick
;
Jacob Maxa
;
Andrej Novikov
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
thermal management;
power electronics;
packaging technology;
materials;
51.
ROOT CAUSE AND SOLUTION TO MITIGATE THE HOT TEAR DEFECT MODE IN HYBRID SAC-LOW TEMPERATURE SOLDER JOINTS
机译:
混合SAC低温焊点中产生热撕裂缺陷的根本原因和解决方案
作者:
Todd Harris
;
Kevin Byrd
;
Nilesh Badwe
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
Low Temperature Solder;
Hot Tear Defect;
Hybrid Solder Joint;
Tin-Bismuth;
Tin-Silver-Copper;
52.
ANALYSIS OF THE ROOT CAUSE FOR SOLDER JOINT CRACKING
机译:
焊接点开裂的根本原因分析
作者:
Chaohui Hu
;
Weiming Li
;
Jianghua Shen
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
solder joint;
cracking;
failure analysis;
53.
REAL TIME X-RAY ANALYSIS OF VOID FORMATION AND DYNAMICS IN QFN DEVICES DURING REFLOW
机译:
回流期间QFN器件中空洞形成和动力学的实时X射线分析
作者:
Sandeep Kullar
;
Christopher Rand
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
X-ray inspection;
X-ray Reflow Simulator;
2DX;
MXI;
AXI;
Computer Tomography;
CT;
2D;
3D;
Quad Flat No-leads (QFN);
BGA;
SMT;
PCBA;
Voiding;
X-ray;
54.
HIGH FREQUENCY CHARACTERISTICS OF GLASS INTERPOSER
机译:
玻璃中介层的高频特性
作者:
Satoru Kuramochi
;
Masaya Tanaka
;
Miyuki Akazawa
;
Syohei Yamada
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
55.
EFFECT OF NO-CLEAN FLUX RESIDUE ON SIGNAL INTEGRITY AT HIGH FREQUENCY
机译:
清洁通量残渣对高频信号完整性的影响
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
5G;
signal integrity;
high frequency;
no clean residue;
56.
HOW X-RAY AND AI ARE CHANGING THE ELECTRONICS ASSEMBLY PROCESS
机译:
X射线和AI如何改变电子装配过程
作者:
Bill Cardoso
;
Griffin Lemaster
;
Carlos Valenzuela
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
X-ray;
Radiography;
NDT;
Counterfeit Detection;
Reverse Engineering;
DFM;
DFXI;
Artificial Intelligence;
57.
IMPROVE AOI PERFORMANCE THROUGH SMART VISUAL INSIGHT SOLUTIONS COLLABORATION
机译:
通过智能可视化协作解决方案提高AOI性能
作者:
Wayne Zhang
;
Ziv Zhao
;
Ben Wu
;
Peng Tang
;
Yan Wang
;
Marie Cole
;
Li Qin Shen
;
Andrew Vogel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2019年
关键词:
AOI;
Smart manufacturing;
Cloud;
AI;
Ecosystem;
58.
IMPACT OF THERMAL AGING AND CYCLING ON RELIABILITY OF THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
热老化和循环对热界面材料可靠性的影响
作者:
Tushar Chauhan
;
Abel Misrak
;
Rabin Bhandari
;
Pavan Rajmane
;
Raufur Chowdhury
;
Krishna Bhavana Sivaraju
;
Milad Abdulhasansari
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《SMTA international conference》
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2019年
关键词:
Thermal Aging;
Thermal Cycling;
Thermomechanical Analysis;
Cracks;
Delamination;
Coefficient of Thermal Expansion (CTE);
59.
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN CAN IMPACT ELECTROCHEMICAL RELIABILITY
机译:
印刷电路板设计会影响电化学可靠性
作者:
Mark McMeen
;
Mike Bixenman
会议名称:
《SMTA international conference》
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2019年
关键词:
Bottom Terminated Components;
BTCs;
QFN;
BTC Electrochemical Reliability;
60.
RELIABILITY ASSESSMENT OF BGA SOLDER JOINTS - MEGTRON 6 VS FR4 PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
BGA焊接接头的可靠性评估-MEGTRON 6 VS FR4打印电路板
作者:
Mugdha Chaudhari
;
ASM Raufur R Chowdhury
;
Unique Rahangdale
;
Abel Misrak
;
Pavan Rajmane
;
Aniruddha Doiphode
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《SMTA international conference》
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2019年
关键词:
Solder balls;
ball grid array;
printed circuit boards;
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