最大界面剪切应力的估算与芳纶复合材料界面粘结的表征

机译：根据微粘结和拉拔测试中记录的最大载荷值间接估算纤维/聚合物的粘结强度和界面摩擦。第一部分：局部粘结强度

机译：利用磁滞回线估算陶瓷基复合材料界面剪切应力的方法

机译：通过裂纹分析测量，在粘结界面附近和粘结界面处的牙科复合材料中的收缩应力。

机译：复合材料中界面增强界面P-芳纶纤维的独特处理机制

机译：粘结材料和复合材料的界面断裂

机译：用于木粉/高密度 - 聚乙烯复合材料的连续芳纶纤维的化学修饰具有改进的界面粘合

机译：表征陶瓷和与树脂的界面粘合力：II-表面处理，粘结强度，界面韧性和断裂形貌的关系表征陶瓷和树脂的粘合：II-表面处理，粘合强度，界面断裂韧性和断裂形貌的关系

机译：芳纶增强聚酰胺复合材料的断裂和界面研究：压缩效应和临界长度测量

机译：滞后耗能预测机织陶瓷基复合材料纤维/基体界面高温疲劳剪切应力的方法

机译：力觉设计界面的实现方法，包括界面工具，该界面工具为用户提供表征与声音相关的力觉的视觉演示

机译：高分辨率超声干涉法用于多层复合材料界面粘附的定量一维破坏性表征