毫米波引信高功率微波前门耦合效应研究

陈凯柏; 周晓东; 高敏

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cqvip:使用CST-MWS和CST-DS软件建立联合仿真平台,模拟毫米波引信天线在高功率微波电磁环境下的前门耦合过程,通过仿真数据分析射频前端损伤机理和损伤距离阈值。结果表明,不同距离,引信前端电路的损伤部位也不同,当距离500 m时,射频电路第二级放大器被击穿,当距离为210 m时,射频前端限幅器被击穿,从而干扰引信正常工作。

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来源
《兵器装备工程学报》 |2020年第2期|P.187-191|共5页
作者
陈凯柏; 周晓东; 高敏;
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作者单位

陆军工程大学石家庄校区导弹工程系石家庄050003;

陆军工程大学石家庄校区弹药工程系石家庄050003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类引信;
关键词
毫米波引信; 高功率微波; 联合仿真; 前门耦合;

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