多晶硅隔离的工艺与价值

机译：横向隔离的多晶硅梁工艺

机译：用于低温多晶硅工艺的高功率绿色激光和退火光学系统，用于液晶和有机ELS的低温多晶硅工艺

机译：改性西门子工艺对多晶硅生产多晶硅生产的热力学模拟

机译：标准铸造大容量硅工艺中的空心深沟槽隔离的多晶硅波导器件

机译：用于闪光灯退火多晶硅TFT的自对准CMOS工艺的开发

机译：使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺

机译：多晶硅Cmp沟槽隔离工艺的研究进展

机译：n（sup +）多晶硅的电子回旋共振等离子体蚀刻工艺的优化：HBr工艺化学

机译：简化了光阻隔离层工艺，从而消除了用于闪存电路的标准多晶硅或氧化物隔离层工艺

机译：在使用局部互连的双多晶硅，自对准硅化物工艺中的耐腐蚀应用中，形成高价值的节点间耦合电阻的技术

机译：平坦栅形隔离的多晶硅栅板蚀刻工艺