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王阳元; 康晋锋;
北京大学微电子学研究所;
超深亚微米; 集成电路; 低k介质; 互连集成技术; RF互连; 光互连;
机译:空气作为低K金属间电介质的新型多层互连方案,用于超深亚微米应用
机译:深亚微米超大规模集成电路中片上互连的趋势
机译:集成电路中Cu /低k电介质互连的最新专利
机译:具有各种低k电介质的深亚微米Cu互连电阻率温度依赖性的尺寸效应
机译:深亚微米集成电路的互连建模,信号完整性和可靠性分析。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。缩小CU互连铜膜沉积技术的现状与问题。
机译:深亚微米互连的可靠性问题
机译:深亚微米集成电路中耦合RC互连的噪声估计
机译:适用于超深亚微米工艺的片上互连几何结构的优化方法
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