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含有低温AlN插入层的厚膜GaN的氢化物气相外延生长

         

摘要

研究了采用低温氮化铝(LT-AlN)插入层的厚膜GaN的氢化物气相外延生长(HVPE),并比较了7nm厚的LT-AlN插入层在经过不同退火时间后对GaN膜生长的影响.结果表明,退火后的LT-AlN插入层表面形貌发生很大变化.在一定的退火条件下,AlN插入层能有效地改善HVPE生长的GaN外延层的结晶质量.

著录项

  • 来源
    《半导体学报》 |2007年第z1期|238-240|共3页
  • 作者单位

    中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;

    信息功能材料国家重点实验室;

    上海;

    200050;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 化合物半导体;
  • 关键词

    氮化镓; 氢化物气相外延; 低温氮化铝插入层;

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