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赵杰; 刘宝钧; 李建蒙;
天津师范大学物理系;
加拿大国家自然科学研究院;
离子注入; 硼; 磷化铟; 电特性; 半导体器件;
机译:通过使用Fe离子注入和快速热退火的后生长工艺实现半绝缘InGaAsP / InP层
机译:离子注入Fe的半绝缘InP层在3.5μm处进行深层电致发光
机译:Fe〜2 +离子注入的半绝缘InP的中红外(3.5μm)电致发光
机译:镁离子注入半绝缘InP的电学和光学特性
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:太赫兹光谱区中半绝缘掺铁InP的介电性能
机译:离子注入半绝缘Inp的结构,电学和光学分析
机译:质子轰击和退火后Fe掺杂半绝缘Inp的电学特性
机译:半绝缘InP单晶和半绝缘InP单晶衬底的生产方法
机译:半绝缘InP单晶和半绝缘InP单晶基体的生产
机译:半绝缘性InP单晶和半绝缘性InP单晶的产生
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