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氮化铝陶瓷PCB基板及其金属化

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摘要

介绍氮化铝电子陶瓷的性能，开发两种氮化铝金属化的工艺，得到的镀层与基体的结合力较传统工艺有提高，其成本具空镀和共烧法低得多。

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来源
《应用技术学报》 |1999年第1期|13-16|共4页
作者
郑振;
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作者单位

上海轻工业高等专科学校化工系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
氮化铝陶瓷; 金属化; 基板; PCB; 印刷线路板;

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