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程方杰; 马兆龙; 杨立军; 肖鑫; 杨俊香; 武云龙;
天津大学材料科学与工程学院;
天津市现代连接技术重点试验室;
半柔性同轴电缆; 垂直镀锡; 3G通讯; 气孔缺陷;
机译:垂直镀锡工艺控制半挠性同轴电缆针孔缺陷的形成
机译:波纹型3D半柔性同轴电缆:用于手机基站天线等的高频同轴电缆。
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机译:工艺参数对使用半结晶材料的注塑纳米级特征复制的影响。
机译:柔性CF / PEEK平纹织物制备高性能CF / PEEK复合材料的工艺参数优化和表征
机译:pTa-p工艺 - 作为创新基础的文献综述:第2部分:粉末,工艺参数和消耗品的热和运动行为pTa-p工艺 - 作为创新基础的文献综述:第2部分:粉末2:粉末热和运动行为,工艺参数和消耗品
机译:熔融加工的块状Y-Ba-Cu-O超导体的工艺参数,取向和功能特性
机译:半导体工艺参数确定方法,半导体工艺参数确定系统和半导体工艺参数确定程序
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