金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

米红林; 方如华

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金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

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建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型 .首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场 ,求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移 ,再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K ,并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式 ,求得相关的断裂力学参量 ,对计算结果进行了实验验证 .分析表明 ,金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响 ,为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法 .

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来源
《同济大学学报：自然科学版》 |2005年第1期|99-103|共5页
作者
米红林; 方如华;
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作者单位

同济大学固体力学教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类实验应力分析;
关键词
金瓷修复体; 界面裂纹; 有限元; 复应力强度因子;

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