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柴常春; 杨银堂; 朱作云; 李跃进;
西安电子科技大学微电子研究所;
碳化硅; 干法刻蚀; 制造工艺;
机译:用GaAs干法刻蚀高速原子束研究谐振隧道器件的制造工艺
机译:SiC器件制造工艺技术的进步
机译:SIC器件制造工艺技术的进展
机译:通过在非干法刻蚀工艺中形成用于SiC沟槽MOSFET器件的高温离子注入掩模来改善漏极电流泄漏
机译:使用低电压(LV)和高压(HV)碳化物(SIC)器件,实现高效率中电压转换器和用于高速驱动器和其他网格应用,以及高压(HV)碳化硅(SIC)器件
机译:碳化硅(SIC)纳米晶体技术和特性及其在记忆结构中的应用
机译:一种设计优化工具,用于使用碳化硅(SiC)器件最大化三相DC-AC转换器的功率密度
机译:使用碳化硅(siC)交付订单开发高温,高功率,高效率,高压转换器订单0003:siC高压转换器,用于siC功率器件的N型欧姆合同开发
机译:使用氧化多晶硅技术封闭碳化硅(SiC)中的微管
机译:通过在热氧化膜与SiC衬底之间的边界表面引入5X1019 cm-3或更高的氮浓度然后去除热氧化膜的碳化硅(SiC)半导体器件的制造方法
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