首页> 中文期刊> 《云南大学学报：自然科学版》 >电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素

电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

对电真空钎料溅散性的各种影响因素进行分析对比 .结果表明 ,影响电真空钎料溅散性的主要原因是原料中含有氧、回炉料中含有CuO和Cu2 O ;采用 2～

著录项

来源
《云南大学学报：自然科学版》 |2002年第s1期|224-227|共2页
作者
蒋传贵; 欧阳远良; 王海燕; 赖忠;
展开▼
作者单位

贵研铂业股份公司;

云南昆明650221;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电真空器件制造工艺;
关键词
电真空器件; 钎料; 溅散性;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电真空器件用金银锗钎料研制 [J] . 蔡正旭 ,史秀梅 ,焦磊 . 焊接 . 2019,第7期
2. Sn 对电真空 Ag-Cu钎料组织和性能的影响 [J] . 石磊 ,崔良 ,周飞 . 材料工程 . 2016,第10期
3. 真空电子器件用新型银基钎料的研究 [J] . 石磊 ,周飞 ,崔良 . 浙江冶金 . 2017,第2期
4. 真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究 [J] . 李海涛 ,曲文卿 ,庄鸿寿 . 真空电子技术 . 2011,第3期
5. 真空电子器件用V-B系列钎料研究 [J] . 姜婷 ,李银娥 ,马光 . 热加工工艺 . 2009,第21期
6. 电真空器件用陶瓷三次金属化钎料层烧结工艺的研究 [C] . GE CHUN-QIAO ,葛春桥 ,LIU SONG-HUI . 第十八届全国微波能应用学术会议 . 2017
7. Sn-Cu无铅钎料合金的电沉积制备及其影响因素研究 [A] . 王亚平 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号