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余贤旺; 吴彩霞; 田军花; 方敏; 陶应啟;
浙江省冶金研究院有限公司 杭州 310011;
超声波; 化学镀; AgWC; 包覆; 触头;
机译:化学镀银制备的Ag材料包覆的Pb基玻璃粉的形貌影响因素
机译:化学镀法制备Cu包覆的Al_2O_3复合粉
机译:化学镀铜包覆纳米Al_2O_3粉体均匀性的影响因素
机译:化学镀镍包覆TiH2复合粉的制备及生长机理
机译:溶液雾化设备(超声波雾化器)用于电感耦合等离子体光谱法,备用等离子体源(低压电感耦合等离子体)用于质谱法。
机译:等离子体增强原子层沉积法制备Co3O4包覆的TiO2粉体的光催化性能
机译:石墨烯包覆铜粉制备铜基复合材料的热物理性质
机译:超声波检测pRTR燃料元件包覆
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:包覆导电粉,包覆导电粉的制造方法,导电胶及包括包覆导电粉的胶粘结构体
机译:碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
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