基于Moldflow软件对塑壳断路器盖板翘曲变形的研究

黄旗忠; 刘敏; 安翔宇; 高玉保

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基于Moldflow软件对塑壳断路器盖板翘曲变形的研究

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为解决塑壳断路器盖板在注塑成型过程中常发生的翘曲变形的问题,利用Moldflow软件对盖板进行模拟,从充填、冷却和翘曲3个方面进行合理的分析,从而找出盖板翘曲变形的主要原因.再针对性地采取不同的优化方案对盖板的成型效果进行验证,分析不同的优化方案对盖板翘曲的变形量,从而确定最合理的方案以解决该类产品的缺陷问题.这为技术人员在解决类似盖板翘曲的问题上提供了一定的借鉴.

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来源
《低压电器》 |2016年第11期|69-74|共6页
作者
黄旗忠; 刘敏; 安翔宇; 高玉保;
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作者单位

浙江正泰电器股份有限公司,浙江温州 325000;

浙江正泰电器股份有限公司,浙江温州 325000;

浙江正泰电器股份有限公司,浙江温州 325000;

浙江正泰电器股份有限公司,浙江温州 325000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类断路器;
关键词
注塑成型; 盖板; 翘曲; Moldflow;

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