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陈杨; 陈志刚; 陈爱莲;
江苏工业学院材料系 江苏常州 213016;
江苏工业学院机械系,江苏常州,213016;
化学机械抛光; CeO2; 磨料; 软质层; 化学作用;
机译:纳米CeO2磨料对硅片化学机械抛光的影响
机译:考虑不同体积浓度的浆料化学反应效果的理论模型与磨料去除深度的实验及硅晶片化学机械抛光效果的探讨
机译:化学机械抛光中磨料-磨料相互作用的模型
机译:硅晶片化学机械抛光中磨料的特征研究
机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。
机译:化学机械抛光在表面微加工设备平面化中的应用
机译:使用固定的磨料抛光垫和专门用于化学机械抛光固定的磨料的铜层化学机械抛光溶液的铜化学机械抛光工艺
机译:--使用固定的磨料抛光垫和专门为固定的磨料垫进行化学机械抛光而采用的铜层化学机械抛光溶液进行的铜化学机械抛光工艺
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