基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化

管超军; 陈春泉

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基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化

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在印制电路板（PCB）上加工微孔的数量越来越多，孔径比越来越小（目前孔径比已达1：20），加工精度要求也越来越高。对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析，应用正交试验的设计方法，找出影响PCB孔质量的主要因素；方差分析和极差分析的结果表明转速、进刀速和孔限是最显著的三个因素：最后确定一组最佳的钻T1．工萝参数用千指导工萝参麴的份化设计．

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来源
《中小企业管理与科技》 |2012年第12期|314-315|共2页
作者
管超军; 陈春泉;
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作者单位

广东海洋大学工程学院;

广东海洋大学工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类试验分析与试验设计;
关键词
印制电路板（PCB）; 正交表; 因素; 水平; 参数优化;

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