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叶雨欣; 焦斌斌; 孔延梅; 刘瑞文; 陈志强;
中国科学院微电子研究所,北京 100029;
昆山光微电子有限公司,昆山 214028;
东北电力大学自动化工程学院,吉林 132012;
红外测试技术; 热电堆探测器; 晶圆级测试;
机译:多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个模移位机构相互作用的综合研究
机译:用于超临界流体膜形成的新概念反应堆和晶圆级反应堆设计
机译:WS2纳米晶薄膜的高透明晶圆级合成,用于光电探测器和湿度传感应用
机译:热电岩IR探测器的晶圆级测试
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
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机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
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机译:用于热电红外探测器的基于MEMS的晶圆级封装
机译:红外热电探测器基于MEMS的晶圆级封装
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